top of page

文献一覧

■バウンダリスキャン関連論文
1. KAMEYAMA Shuichi, BABA Masayuki, HIGAMI Yoshinobu, TAKAHASHI Hiroshi, "Measuring Method for TSV-based Interconnect Resistance in 3D-SIC by Embedded Analog Boundary-Scan Circuit", Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging Vol.7, No.1, P.140-146 (2014.12)

2.  亀山修一, 高橋寛: "バウンダリスキャン技術におけるテスト容易化設計とその最新状況",エレクトロニクス実装学会誌,Vol.21 No.5, PP.504-410, (2018.08)

3.  亀山修一, 高橋寛: "偽造ICチップの脅威と対策  ～バウンダリスキャンによる真贋判定とトレーサビリティ～", エレクトロニクス実装学会2018春季大会論文集，PP.18-20 (2018.03)
■エレクトロニクス実装学会学会誌連載講座​「バウンダリスキャン技術講座」
１.古くて新しいバウンダリスキャン技術（2019年9月号、亀山修一）
2.バウンダリスキャンテストの基本機能（2019年11月号、谷口正純）
3.バウンダリスキャンのための BSDL ファイル（2020年1月号、浅野義雄）
4.アナログと高速伝送回路のためのバウンダリスキャン（2020年3月号、亀山修一）
5.バウンダリスキャンテスト容易化設計（2020年5月号、水野 孝一）
6.バウンダリスキャン導入により成功したアズビル太信(株)様へのインタビュー（2020年7月号、谷口正純）
7.バウンダリスキャン研究の最前線（2020年9月号、四柳浩之）
8.HALTへのバウンダリスキャンの応用（2020年11月号、今堀 翔也）
9.バウンダリスキャン規格の適用拡大と最新動向（2021年1月号、亀山修一）
■エレクトロニクス実装学会学会誌　2021年11月号​バウンダリスキャン特集号
　　テーマ：「バウンダリスキャン技術の最新動向」
1.特集に寄せて（亀山修一）
2.やさしい解説　バウンダリスキャンテストの仕組み（小林正）
3.JTAGバウンダリスキャンの概要とJTAGハイブリッド検査の動向（谷口正純）
4.バウンダリスキャンテストとインサーキットテストの併用によるテスタビリティの向上（水野孝一）
5.JTAGバウンダリスキャンとX線CT検査による狭ピッチBGA実装基板の故障解析事例（谷口正純、野口健二）
6.ディレイテスト可能なバウンダリスキャン設計手法（四柳浩之，橋爪正樹）
7.JTAGのセキュリティ脅威 ―攻撃の現状とその対策―（王森レイ、亀山修一、高橋寛）
8.大学におけるバウンダリスキャン技術教育の取り組み（土屋秀和，亀山修一，浅川毅）
■エレクトロニクス実装学会学会誌　2024年7月号​バウンダリスキャン特集号
　　テーマ：「バウンダリスキャン技術の適用拡大」 準備中

1.特集に寄せて（亀山修一）

2.バウンダリスキャンテストの基礎技術（谷口正純）

3.バウンダリスキャンを用いる不完全接続の検査（四柳浩之，橋爪正樹）

4.CAE とバウンダリスキャンの連携による信頼性評価デジタルツインシステムを目指して（前澤 祐）

5.JTAGとソフトウェアデバッグ（田邉 義雄）

6.JTAG バウンダリスキャンの組み込み開発への応用（内藤竜治）

7.JTAG バウンダリスキャンテストの活用事例 -村田機械の物流制御機器への適用-（谷口正純）

8.チップレットテストのためのバウンダリスキャン技術（亀山修一）

bottom of page